MSCDC50X1701AG

SiC Diode 3 Phase Bridge Power Module 1700V/ 50A SP1

!_prilohy_!:

Kliki pildil

MSCDC50X1701AG_MIS.pdf

Power Management_MCH.pdf

ID Code:	188060
Tootja:	Microchip Technology
Hind km-ga :	374,6303 €
Hind km-ta :	309,6118 €
VAT:	21 %
Kättesaadavus:	soovi korral
Kokku varud:	0 tk
Tootja märgistus:	MSCDC50X1701AG
Keskne lao Zdice:	0 tk
Üksus::	tk

!_prehled mnozstevnich slev_!
Kogus	Hind km-ta		Hind km-ga
1 +		309,6118 €		374,6303 €
5 +		296,7127 €		359,0223 €
10 +		283,8123 €		343,4129 €
25 +		270,9115 €		327,8029 €

Põhilised andmed:

Tootja märgistus	MSCDC50X1701AG
Osa tüübi:	Bridge 3f Uncontrolled
Kategorie	Bridge Schottky SiC
Konfiguratsioon:	Bridge 3f
Ahelate arv	2 ks
Materjali tüüp:	!_sic_!
Lõhe (toote number)	999.99 [mm]
RoHS	Jah
REACH	Ei
Type of casing:	MODUL
Juhtum:	!_sp1f_!
NOVINKA	A
RoHS1	Ano

Pakendite ja kaal:

Üksus:	tk
Kaal:	96 [g]
Pakendi liik:	TUBE
Väike pakk (ühikute arv):	13

Elektrofüüsikalised parameetrid:

U_dc (U_RRM, U_CEO, U_max)	1700 [V]
I_dc_max (Tc/Ta=25÷160°C)	50 [A]
I_{dc max} (Tc/Ta=100÷109°C)	50 [A]
I_F(AV) (Tc/Ta=120÷129°C)	35 [A]
I_F(AV) (Tc/Ta=130÷139°C)	30 [A]
U_isol (@25°C/1min/50Hz)	4000 [V]
U_F (maximum forward voltage)	1.8 [V_DC]
I_R (reverse current)	200 [µA]

Thermal ja mehaanilise parameetrid:

T_min (minimaalne töötemperatuur)	-40 [°C]
T_max (maksimaalne töötemperatuur)	175 [°C]
Rthjc (case)	0.32 [°C/W]
RM - Pigi pins	3.8 [mm]
RM1 - Ridade vahe	38 [mm]
W - Laius	42.5 [mm]
L - Pikkus	51.6 [mm]
H - Kõrgus	12 [mm]
Rozměry/Velikost (LxWxH)	52x43x12 [mm]
PIN dimensiooni	1,4 [mm]
Lv - Length of outlets	5.8 [mm]

!_souvisejici zbozi_! - MSCDC50X1701AG

I+SOT227Uni-25,4x38,2=005W-AL Thermally Conductive Pad for insulated Packages SOT-227, ISOTOP and in size 25,4x38,1 mm
ID: 181709 Märgise tootja: F05-AL2-25,4x38,2mm-Uni